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专业基准 · smart-ring

智能戒指

智能戒指的公开工程参考方案,展示钛合金外圈、贴肤内衬、顶部电子冠、超薄主控板等部件的结构与装配关系。

专业基准 · 工程参考

查看本案例的需求、器件与工程依据 ↓

智能戒指概念外观
AI 生成的产品概念照片,用于表达外观与使用场景,不是量产实物摄影。

功能与方案目标

智能戒指的公开工程参考方案,展示钛合金外圈、贴肤内衬、顶部电子冠、超薄主控板等部件的结构与装配关系。

从此案例创建时,可根据使用场景调整功能、尺寸和交付范围;具体可实现性由所选器件、连接检查和验证结果共同确定。

硬件组成与候选器件

超薄主控板、弧形电池包络、PPG 组合件预留区(发射器、接收器和隔墙见实体)、左充电触点、右充电触点、环形柔性互连、绿光LED左、绿光LED右、贴肤光电二极管、贴肤温度传感点

这些条目描述方案方向或结构位置。具体型号、供电、引脚网络、原理图、PCBA 与固件状态见硬件评审。

进入硬件评审 →

结构与装配组成

  • 钛合金外圈
  • 贴肤内衬
  • 顶部电子冠
  • 超薄主控板
  • 弧形电池包络
  • PPG 组合件预留区(发射器、接收器和隔墙见实体)
  • 贴肤检测光路
  • 左充电触点
  • 右充电触点
  • 环形柔性互连
  • 绿光LED左
  • 绿光LED右
  • 贴肤光电二极管
  • 贴肤温度传感点
  • 可拆轴向绝缘端环 front
  • 可拆轴向绝缘端环 rear
  • 发射/接收遮光隔墙(两片)
  • 发射/接收遮光隔墙右片
查看结构与装配 →

当前证据与工程边界

2026-10-16 工程装配提案:已修正列出的名义几何矛盾并建立可执行空间校验。所有新增/改动尺寸为 design_proposed;不是供应商原生 CAD,不证明公差、材料、强度、热、密封、射频、传感性能或量产放行。现有概念照片仅保留为外观参考,后续需供应商图纸和样机验证。

本页为公开工程参考方案。候选器件、结构尺寸和连接方案需按工作台中的证据与检查结果确认;不代表已完成样机实测或量产放行。

本页内容来自共用公开案例目录与公开结构记录。以下工程资料同步展示已有需求、实际关联器件、电路、来源及检查状态。

查看公开结构数据

PUBLIC ENGINEERING RECORD

公开工程数据

共用案例库中的需求、选型、关联电路和检查记录。展开记录即可阅读完整内容。

查看公开工程数据 JSON ↗
数据版本:cbe23a31f5395b6641bd216ed5be49d2515fb22d04a839d37fc662f34cc7faf5最近审计记录:2026-10-12T00:15:49.938640+00:00

功能需求与约束

11 条记录

台架方案

方案需求,待验证

nRF52840开发平台+MAX86141评估前端+TMP117温度板;由仪器供电并输出带时间戳原始数据。

产品方案

方案需求,待验证

将BLE控制、电源、PPG模拟前端和温度热岛分区;环形FPC尺寸与电池到货图纸联动,先保留外置充电底座。

电源域 AFE_1V8

设计目标,非实测值

标称电压目标:1.8 V。MAX86141逻辑域按准确数据手册接线;3.3V主机不得默认直连。

电源域 LED_3V3

设计目标,非实测值

标称电压目标:3.3 V。原厂范围3.1–5.5V;最低电压须包含压降,LED电流按器件和光学条件设置。

电源域 CTRL_3V3

设计目标,非实测值

标称电压目标:3.3 V。温度传感器远离稳压器;SPI电平转换应满足方向、时序和断电隔离。

接口 ppg-spi

设计目标,非实测值

nRF SPI经电平转换 → MAX86141。以MAX86141确切I/O域验证电平转换;不得把I2C上拉型转换器直接用于高速SPI。

展开其余 5 条需求

接口 temp-i2c

设计目标,非实测值

nRF I2C → TMP117。100kHz初始配置,地址绑定位确定;上拉阻值由总电容与灌电流计算。

有效原始PPG采样率

设计目标,非实测值

目标:>= 100 samples/s。方法:读取FIFO序号和采样配置,连续10分钟

30–40°C台架温度对照最大偏差

设计目标,非实测值

目标:<= 0.3 degC。方法:控温块与校准参考探头稳态测量;此目标不是体温精度声明

断开后重新连接时间

设计目标,非实测值

目标:<= 10 s。方法:固定手机/固件版本执行20次

无法解释的序列号缺口

设计目标,非实测值

目标:== 0 count。方法:30分钟采集及短暂掉线恢复测试

器件选型与案例关联

17 条记录

选型记录保留具体料号及其与案例的关联;候选器件和未知参数按原状态展示。

USB Type C Breakout (4090)

历史案例选板 · 待验证
制造商
Adafruit
型号
USB Type C Breakout (4090)
与案例的关系
历史案例审计中的选用板卡,当前适配待复核

待确认:只提供接口和 CC 配置,不包含完整保险丝、ESD、过压或限流保护。;历史案例选板不代表当前连接、固件、整机功能或实物测试通过。

依据 [1]

Micro-Lipo USB-C (4410)

历史案例选板 · 待验证
制造商
Adafruit
型号
Micro-Lipo USB-C (4410)
与案例的关系
历史案例审计中的选用板卡,当前适配待复核

功能:电池、充电管理

待确认:仅充电参考,不承诺系统 power-path;电池化学、极性及温度保护另行确认。;历史案例选板不代表当前连接、固件、整机功能或实物测试通过。

依据 [2] [3] [4] [5] [6] [7]

TPS62827 3.3V (4920)

历史案例选板 · 待验证
制造商
Adafruit
型号
TPS62827 3.3V (4920)
与案例的关系
历史案例审计中的选用板卡,当前适配待复核

待确认:输入范围、峰值负载、散热和去耦需按整机电源预算验证。;历史案例选板不代表当前连接、固件、整机功能或实物测试通过。

依据 [8] [9]

MAX17048 (5580)

历史案例选板 · 待验证
制造商
Adafruit
型号
MAX17048 (5580)
与案例的关系
历史案例审计中的选用板卡,当前适配待复核

功能:battery_gauge

待确认:电量计不包含充电或电池保护;需匹配电池模型。;历史案例选板不代表当前连接、固件、整机功能或实物测试通过。

依据 [10] [11] [12] [13] [14] [15]

P-NUCLEO-WB55

历史案例选板 · 待验证
制造商
STMicroelectronics
型号
P-NUCLEO-WB55
与案例的关系
历史案例审计中的选用板卡,当前适配待复核

待确认:Nucleo/Discovery 是开发平台,不是已批准量产 PCBA;扩展板需核对板型、引脚及 STM32Cube 例程。;历史案例选板不代表当前连接、固件、整机功能或实物测试通过。

依据 [16] [17] [18] [19] [20] [21] [22] [23] [24] [25]

X-NUCLEO-IKS4A1

历史案例选板 · 待验证
制造商
STMicroelectronics
型号
X-NUCLEO-IKS4A1
与案例的关系
历史案例审计中的选用板卡,当前适配待复核

功能:惯性测量

待确认:官方 Demo 面向指定 Nucleo 与软件包;接到 ESP32 需重新核对电平、引脚、负载和驱动,不能据此宣称兼容。;历史案例选板不代表当前连接、固件、整机功能或实物测试通过。

依据 [26] [27] [28] [29] [30] [31]
展开其余 11 个器件

TLV75533PDBVR

精确型号候选,非已采用
制造商
Texas Instruments
型号
TLV75533PDBVR
与案例的关系
案例参考设计中的器件,尚需确认实际采用情况
依据 [43]

nRF52840-QIAA-F-R nRF52 wireless SoC

精确型号候选,非已采用
制造商
Nordic Semiconductor
型号
nRF52840-QIAA-F-R
与案例的关系
案例参考设计中的器件,尚需确认实际采用情况

待确认:封装焊盘几何、焊接工艺、PCB走线及热设计尚未完成核对;具体应用的去耦、时钟、复位、启动和下载接口仍需设计及ERC检查;未做芯片实测或量产验证;资料收录不等同工程放行;采购生命周期、库存、批次和全部勘误须在选型冻结时复核;RF匹配、天线、晶振、协议栈版本及射频认证未验证,需按原厂参考设计实施;存储容量已核实原厂kB标称,但本轮原厂地址图下载HTTP403、未完成字节边界复核;flash_kib和sram_kib暂不强转,保留标称属性待补充。;N24为build-code条件端子:Dxx及以前DEC5、Fxx及以后NC;订货功能后缀AA-F不替代实际build code,生产BOM冻结前必须核实。

依据 [44] [45] [46] [47]

LT1763IS8#PBF

精确型号候选,非已采用
制造商
Analog Devices
型号
LT1763IS8#PBF
与案例的关系
案例参考设计中的器件,尚需确认实际采用情况

待确认:尚未建立并验证此精确封装的 PCB 焊盘库及装配工艺窗口;尚未进行此器件在目标案例中的仿真、台架实测、EMC 或量产验证

依据 [48]

MCP73832T-2ACI/MC

精确型号候选,非已采用
制造商
Microchip
型号
MCP73832T-2ACI/MC
与案例的关系
案例参考设计中的器件,尚需确认实际采用情况

待确认:尚未建立并验证此精确封装的 PCB 焊盘库及装配工艺窗口;尚未进行此器件在目标案例中的仿真、台架实测、EMC 或量产验证

依据 [49]

BQ24075RGTR

精确型号候选,非已采用
制造商
Texas Instruments
型号
BQ24075RGTR
与案例的关系
案例参考设计中的器件,尚需确认实际采用情况

待确认:尚未建立并验证此精确封装的 PCB 焊盘库及装配工艺窗口;尚未进行此器件在目标案例中的仿真、台架实测、EMC 或量产验证

依据 [50]

TPS22918DBVR

精确型号候选,非已采用
制造商
Texas Instruments
型号
TPS22918DBVR
与案例的关系
案例参考设计中的器件,尚需确认实际采用情况

待确认:尚未建立并验证此精确封装的 PCB 焊盘库及装配工艺窗口;尚未进行此器件在目标案例中的仿真、台架实测、EMC 或量产验证

依据 [51]

TPS6282X

型号或订货后缀待确认
制造商
见原厂器件资料
型号
具体料号待确认
与案例的关系
案例参考设计中的器件,尚需确认实际采用情况

待确认:符号或系列名称不能当作已冻结的采购料号。

依据 [34]

TMP117AIYBGR

精确型号候选,非已采用
制造商
Texas Instruments
型号
TMP117AIYBGR
与案例的关系
案例参考设计中的器件,尚需确认实际采用情况

待确认:符号按原厂指定封装引脚表重建,并非原厂直接提供的EDA符号;PCB焊盘文件、尺寸及方向尚未核对;地址/使能/上拉/去耦与应用外围需按具体电路配置;尚未完成瞬态、热、固件与实物验证

依据 [52]

MAX86141

设计迭代候选,订货型号待冻结
制造商
未指定
型号
具体料号待确认
与案例的关系
案例设计候选器件,具体工况待确认

选择依据:外部LED/光电二极管便于调整反射光路;首版采集原始波形,不宣称临床指标。

替代方案说明:AFE4404作为替代;更换意味着接口、电源和固件一并修改。

待确认:准确订货号、封装与采购状态仍需确认;设计迭代候选不是已采用的量产物料。

依据 [53]

TMP117

设计迭代候选,订货型号待冻结
制造商
未指定
型号
具体料号待确认
与案例的关系
案例设计候选器件,具体工况待确认

选择依据:原厂高精度数字温度器件适合作为台架对照;系统精度仍由热耦合决定。

待确认:准确订货号、封装与采购状态仍需确认;设计迭代候选不是已采用的量产物料。

依据 [54]

nRF52840评估平台

设计迭代候选,订货型号待冻结
制造商
未指定
型号
具体料号待确认
与案例的关系
案例设计候选器件,具体工况待确认

选择依据:BLE与SPI台架开发基础成熟;最终封装与天线另锁定。

待确认:准确订货号、封装与采购状态仍需确认;设计迭代候选不是已采用的量产物料。

依据 [55]

案例电路与关联参考包

11 条电路 · 2 个参考包

案例电路与参考设计

P-NUCLEO-WB55 · 原厂资料重建电路

板卡原厂参考电路

该案例选板的原厂参考电路

记录编号:source:p-nucleo-wb55/0 · 版本:未记录

待确认:原厂或资料重建电路只覆盖该板;整机电源、接口条件、板卡修订和样机结果仍需核对。

依据 [32]

USB Type C Breakout (4090) · 原厂器件电路

板卡原厂参考电路

该案例选板的原厂参考电路

记录编号:source:adafruit-4090/0 · 版本:未记录

待确认:原厂或资料重建电路只覆盖该板;整机电源、接口条件、板卡修订和样机结果仍需核对。

依据 [33]

TPS62827 3.3V (4920) · 原厂器件电路

板卡原厂参考电路

该案例选板的原厂参考电路

记录编号:source:adafruit-4920/0 · 版本:未记录

待确认:原厂或资料重建电路只覆盖该板;整机电源、接口条件、板卡修订和样机结果仍需核对。

依据 [34]

X-NUCLEO-IKS4A1 · 原厂资料重建电路

板卡原厂参考电路

该案例选板的原厂参考电路

记录编号:source:x-nucleo-iks4a1/0 · 版本:未记录

待确认:原厂或资料重建电路只覆盖该板;整机电源、接口条件、板卡修订和样机结果仍需核对。

依据 [30]
展开其余 7 条电路记录

Micro-Lipo USB-C (4410) · 原厂器件电路

板卡原厂参考电路

该案例选板的原厂参考电路

记录编号:source:adafruit-4410/0 · 版本:未记录

待确认:原厂或资料重建电路只覆盖该板;整机电源、接口条件、板卡修订和样机结果仍需核对。

依据 [35] [36] [37] [38] [39] [40]

MAX17048 (5580) · 原厂器件电路

板卡原厂参考电路

该案例选板的原厂参考电路

记录编号:source:adafruit-5580/0 · 版本:未记录

待确认:原厂或资料重建电路只覆盖该板;整机电源、接口条件、板卡修订和样机结果仍需核对。

依据 [41]

TPS62827 降压电源参考电路

参考电路,未采用

参考电路,未作为本案例已采用电路

记录编号:tps62827-buck-reference · 版本:5a85c104aa77fa80eaeb57e148f6b713ce49963c9c352def21b34728eaf88fa8

待确认:源符号名为TPS6282X,准确订货型号仍需BOM锁定;归档3.3V板参数不是任意输入输出组合通用值;热、瞬态、稳定性和电感料号替代需独立验证

依据 [34]

I²C 上拉与总线边界

参考电路,未采用

参考电路,未作为本案例已采用电路

记录编号:i2c-pullup-network · 版本:e2225e7ef8408c87d5a5098521581442c6d78a093b0e6928ae20a2860e150d8c

待确认:实际工作条件与外围采购料号尚未锁定;PCB封装文件、布局及实测未完成

依据 [42]

IKS4A1 Rev2 · 供电与I²C传感器电路

参考电路,未采用

参考电路,未作为本案例已采用电路

记录编号:iks4-power-i2c-sensors · 版本:8523fb886444e4b41884ce427727253115fb3bde336ca6cb77edb113356c4223

待确认:中断/SPI/扩展板电路未展开;焊桥和跳线须与实际板卡匹配;与外部0x44 SHT40存在同总线地址冲突风险;峰值电流、总线波形、固件和实物未验证

依据 [30]

MAX17048 单节锂电电量计

候选板卡的供应商示例

历史选用板卡的原厂资料关联

记录编号:demo-adafruit-5580 · 版本:1969fb2194bdb82920aa3dd8fabef8e8ca503f295dcda190d1687c741f371684

依据 [11]

STM32 多传感器采集

候选板卡的供应商示例

历史选用板卡的原厂资料关联

记录编号:demo-x-nucleo-iks4a1 · 版本:c53a6430cdba6a77287b3e6dc45eea10ddfd730158f6e716f2a292ef2e9fb8f5

依据 [31]

同源参考功能包

现有公开记录尚未将功能包及其实际工况绑定到本案例;以下仅列出具有相同原厂原理图依据的参考包,示例参数不作为案例参数或实测结果。

TPS62827 3.3V 降压电源参考

同源电路参考 · 尚未采用

与案例电路引用相同原厂原理图;尚未采用此功能包

记录编号:fp-tps62827-buck-3v3 · 版本:3e8fc6e65f417a62bf8663b1e152c79775fedce80e355b42ae044b27340b995d

待确认:仅确认引用相同原厂原理图;功能包修改、外围参数和案例完整网表尚未逐项绑定。;尚无本案例采用该功能包的版本锁定及实际工况记录;不使用示例参数补齐。;供电、时序、负载和板卡修订仍需按案例核对;此关联不证明仿真或实物验证通过。

依据 [34]

查看此功能电路包 →

USB-C 5V 受电与双 CC 下拉

同源电路参考 · 尚未采用

与案例电路引用相同原厂原理图;尚未采用此功能包

记录编号:fp-usbc-5v-sink · 版本:258b27e1b2869f9c3cdb56ab88c638c73f71f4ada5bdc9d3abe6e9c8ec14db5b

待确认:仅确认引用相同原厂原理图;功能包修改、外围参数和案例完整网表尚未逐项绑定。;尚无本案例采用该功能包的版本锁定及实际工况记录;不使用示例参数补齐。;供电、时序、负载和板卡修订仍需按案例核对;此关联不证明仿真或实物验证通过。

依据 [33]

查看此功能电路包 →

浏览共用功能电路包 →

检查记录与未解决问题

8 项检查 · 10 条缺口

已有检查记录

案例网络图完整性

历史图完整性检查通过

仅保存历史网络图结构检查结果;不证明电气工况、功能或制造可用。历史快照,源版本已变化,需重跑

记录日期:2026-10-12T00:15:49.938640+00:00

整机电气条件

尚无案例级完成证据

本公开证据集没有可确认该案例已完成此项的结果;原厂例程、功能包示例和图完整性不能替代整机证据。

案例级电路仿真

尚无案例级完成证据

本公开证据集没有可确认该案例已完成此项的结果;原厂例程、功能包示例和图完整性不能替代整机证据。

案例级固件编译

尚无案例级完成证据

本公开证据集没有可确认该案例已完成此项的结果;原厂例程、功能包示例和图完整性不能替代整机证据。

案例级实物测试

尚无案例级完成证据

本公开证据集没有可确认该案例已完成此项的结果;原厂例程、功能包示例和图完整性不能替代整机证据。

PPG采集

未执行

先锁定单波长LED/光电二极管台架;避光隔断减少直达光串扰。

展开其余 2 项检查

温度热岛

未执行

TMP117与皮肤接触内衬形成固定热路径;与充电/LED热源隔开。

时间戳与BLE传输

未执行

环形缓冲、序列号和连接恢复;无线掉线不阻塞采样。

仍需补充或验证

LED及光电二极管确切料号、光学几何

信息不足

缺口详情待补充。

SPI电平转换料号/电源时序、AFE所有供电脚配置

信息不足

缺口详情待补充。

弧形电池容量/保护/允许充电电流与尺寸

信息不足

缺口详情待补充。

原生FPC设计、天线匹配和实际功耗记录

信息不足

缺口详情待补充。

PPG原始信号与运动干扰

信息不足

缺口详情待补充。

展开其余 5 条缺口

贴肤热耦合和充电温升

信息不足

缺口详情待补充。

金属外圈射频、电池及密封验证

信息不足

缺口详情待补充。

MAX86141尚缺公共库精确封装记录与外围光电器件,AFE电源/光路和SPI电平转换仍开放。

信息不足

缺口详情待补充。

温度测量、PPG有效性和佩戴热耦合需要实物证据;现有资料不能证明健康指标精度。

信息不足

缺口详情待补充。

历史检查记录 5 个开放端子

信息不足

数量来自对应历史检查;不代表当前设计已重新执行检查。

来源与可追溯资料

55 项来源

来源说明资料依据;资料存在与本案例完成验证是不同状态。内部记录没有公开链接时保留记录标题。

  1. [1]
    USB Type C Breakout (4090) ↗

    可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16

  2. [2]
    Micro-Lipo USB-C (4410) ↗

    可打开公开来源

  3. [3]
    Micro-Lipo USB-C (4410) ↗

    可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16

  4. [4]
    3D models of USB-C charger on GitHub ↗

    可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16

  5. [5]
    3D models of MicroLipo V2 charger on GitHub ↗

    可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16

  6. [6]
    adafruit_products_USB-C_MicroLipo_Charger_Sch.png?1572991881 ↗

    可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16

  7. [7]
    adafruit_products_schem.png?1668113060 ↗

    可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16

  8. [8]
    TPS62827 3.3V (4920) ↗

    可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16

  9. [9]
    EagleCAD files for schematic and Layout are available at GitHub ↗

    可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16

  10. [10]
    MAX17048 (5580) ↗

    可打开公开来源

  11. [11]
    MAX17048 (5580) ↗

    可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-21

  12. [12]
    Arduino Docs ↗

    可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16

  13. [13]
    MAX17048 Datasheet ↗

    可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16

  14. [14]
    adafruit_products_schem.png?1661970285 ↗

    可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16

  15. [15]
    MAX17048 单节锂电电量计 ↗

    可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-21

  16. [16]
    P-NUCLEO-WB55 ↗

    可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16

  17. [17]
    Download databrief ↗

    可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16

  18. [18]
    STM32CubeWB ↗

    可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16

  19. [19]
    MB1293 Board design project files ↗

    可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16

  20. [20]
    MB1293 Manufacturing files ↗

    可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16

  21. [21]
    MB1293 Bill of materials ↗

    可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16

  22. [22]
    MB1355 Bill of materials ↗

    可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16

  23. [23]
    MB1293-C02 Board Schematic ↗

    可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16

  24. [24]
    MB1355-WB55RG-C02 Board schematic ↗

    可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16

  25. [25]
    STM32CubeWB family SDK; exact BSP must be checked ↗

    可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16

  26. [26]
    X-NUCLEO-IKS4A1 ↗

    可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16

  27. [27]
    Download databrief ↗

    可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16

  28. [28]
    X-NUCLEO-IKS4A1 GERBER ↗

    可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16

  29. [29]
    X-NUCLEO-IKS4A1 BOM ↗

    可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16

  30. [30]
    X-NUCLEO-IKS4A1 SCHEMATIC ↗

    可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16

  31. [31]
    STM32 多传感器采集 ↗

    可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-21

  32. [32]
  33. [33]
  34. [34]
  35. [35]
    Micro-Lipo USB-C (4410) · 原厂器件电路

    未提供可公开访问的 HTTPS 链接

  36. [36]
    Micro-Lipo USB-C (4410) · 原厂器件电路

    未提供可公开访问的 HTTPS 链接

  37. [37]
    Micro-Lipo USB-C (4410) · 原厂器件电路

    未提供可公开访问的 HTTPS 链接

  38. [38]
    Micro-Lipo USB-C (4410) · 原厂器件电路

    未提供可公开访问的 HTTPS 链接

  39. [39]
    Micro-Lipo USB-C (4410) · 原厂器件电路

    未提供可公开访问的 HTTPS 链接

  40. [40]
    Micro-Lipo USB-C (4410) · 原厂器件电路

    未提供可公开访问的 HTTPS 链接

  41. [41]
  42. [42]
    I²C 上拉与总线边界 ↗

    可打开公开来源

  43. [43]
  44. [44]
    nRF52840 official ordering information reading notes ↗

    可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-10-11

  45. [45]
    nRF52840 recommended operating conditions reading notes ↗

    可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-10-11

  46. [46]
    nRF52840 manufacturer features reading notes ↗

    可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-10-11

  47. [47]
    nRF52840-QIAA-F-R nRF52 wireless SoC physical pin assignment reading notes ↗

    可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-10-11

  48. [48]
    LT1763 manufacturer datasheet ↗

    可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-10-11

    来源版本:Rev. H (1763fh)

  49. [49]
    MCP73832 manufacturer datasheet ↗

    可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-10-11

    来源版本:DS20001984H, 2020

  50. [50]
    BQ24075 manufacturer datasheet ↗

    可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-10-11

    来源版本:SLUS810N, October 2021

  51. [51]
    TPS22918 manufacturer datasheet ↗

    可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-10-11

    来源版本:SLVSD76C, July 2017

  52. [52]
    TMP117 原厂数据手册;引脚表第4页及订货附录 ↗

    可打开公开来源

    来源版本:SNOSD82D

  53. [53]
    MAX86141 ↗

    可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-23

  54. [54]
    TMP117 ↗

    可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-23

  55. [55]
    nRF52840评估平台 ↗

    可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-23

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