家庭安全与能源 · creative-054
便携热成像巡检器
检查电柜、门窗、地暖与电子板的热点并生成注释报告。
结构概念 · 工程参考
功能与方案目标
检查电柜、门窗、地暖与电子板的热点并生成注释报告。
从此案例创建时,可根据使用场景调整功能、尺寸和交付范围;具体可实现性由所选器件、连接检查和验证结果共同确定。
Demo 实现路径
ESP32-S3 读取 MLX90640;把热图叠加可见光快照;本地标记最高温和温升。
硬件组成与候选器件
ESP32-S3、MLX90640、相机、TFT、microSD
这些条目描述方案方向或结构位置。具体型号、供电、引脚网络、原理图、PCBA 与固件状态见硬件评审。
进入硬件评审 →结构与装配组成
- 手机连接插头
- 热成像镜头
- 可见光镜头
- 电池仓
- 保护壳
当前证据与工程边界
本页为公开工程参考方案。候选器件、结构尺寸和连接方案需按工作台中的证据与检查结果确认;不代表已完成样机实测或量产放行。
本页内容来自共用公开案例目录与公开结构记录。以下工程资料同步展示已有需求、实际关联器件、电路、来源及检查状态。
查看公开结构数据PUBLIC ENGINEERING RECORD
公开工程数据
共用案例库中的需求、选型、关联电路和检查记录。展开记录即可阅读完整内容。
0b9e72628ad3360cfeccd2e4e7fbb4d4b542296e8fa9dd04dce84fd7c1ee7dd4最近审计记录:2026-10-12T00:15:49.938640+00:00功能需求与约束
3 条记录热图与可见光对齐、温升注释
方案需求,待验证需求参数尚未记录。
Demo 实现路径
方案需求,待验证ESP32-S3 读取 MLX90640;把热图叠加可见光快照;本地标记最高温和温升。
软件实现方向
方案需求,待验证LVGL、OpenCV 可选、WebUSB
器件选型与案例关联
12 条记录选型记录保留具体料号及其与案例的关联;候选器件和未知参数按原状态展示。
AMG8833 (3538)
历史案例选板 · 待验证- 制造商
- Adafruit
- 型号
- AMG8833 (3538)
- 与案例的关系
- 历史案例审计中的选用板卡,当前适配待复核
功能:thermal_array
待确认:低分辨率热阵列不是普通摄像头,也不是医用测温设备。;历史案例选板不代表当前连接、固件、整机功能或实物测试通过。
依据 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9]USB Type C Breakout (4090)
历史案例选板 · 待验证- 制造商
- Adafruit
- 型号
- USB Type C Breakout (4090)
- 与案例的关系
- 历史案例审计中的选用板卡,当前适配待复核
待确认:只提供接口和 CC 配置,不包含完整保险丝、ESD、过压或限流保护。;历史案例选板不代表当前连接、固件、整机功能或实物测试通过。
依据 [10]ST7789 1.3in TFT
历史案例选板 · 待验证- 制造商
- Adafruit
- 型号
- ST7789 1.3in TFT
- 与案例的关系
- 历史案例审计中的选用板卡,当前适配待复核
功能:sd_card
待确认:此模块不是触摸屏;TFT 和 SD 各需片选。;历史案例选板不代表当前连接、固件、整机功能或实物测试通过。
依据 [11] [12] [13] [14] [15] [16]Micro-Lipo USB-C (4410)
历史案例选板 · 待验证- 制造商
- Adafruit
- 型号
- Micro-Lipo USB-C (4410)
- 与案例的关系
- 历史案例审计中的选用板卡,当前适配待复核
功能:电池
待确认:仅充电参考,不承诺系统 power-path;电池化学、极性及温度保护另行确认。;历史案例选板不代表当前连接、固件、整机功能或实物测试通过。
依据 [17] [18] [19] [20] [21] [22]TPS62827 3.3V (4920)
历史案例选板 · 待验证- 制造商
- Adafruit
- 型号
- TPS62827 3.3V (4920)
- 与案例的关系
- 历史案例审计中的选用板卡,当前适配待复核
待确认:输入范围、峰值负载、散热和去耦需按整机电源预算验证。;历史案例选板不代表当前连接、固件、整机功能或实物测试通过。
依据 [23] [24]OV5640 Camera Board (A) / 13926
历史案例选板 · 待验证- 制造商
- Waveshare
- 型号
- OV5640 Camera Board (A) / 13926
- 与案例的关系
- 历史案例审计中的选用板卡,当前适配待复核
功能:摄像采集
待确认:3.3V,DVP 8-bit;并非 MIPI 摄像头。需核对 ESP32-S3 引脚、时钟、PSRAM、驱动和镜头机械安装。;历史案例选板不代表当前连接、固件、整机功能或实物测试通过。
依据 [25] [26] [27] [28]展开其余 6 个器件
X-NUCLEO-GFX02Z1
历史案例选板 · 待验证- 制造商
- STMicroelectronics
- 型号
- X-NUCLEO-GFX02Z1
- 与案例的关系
- 历史案例审计中的选用板卡,当前适配待复核
功能:TFT显示
待确认:官方 Demo 面向指定 Nucleo 与软件包;接到 ESP32 需重新核对电平、引脚、负载和驱动,不能据此宣称兼容。;历史案例选板不代表当前连接、固件、整机功能或实物测试通过。
依据 [29] [30] [31] [32] [33] [34] [35]ESP32-S3-WROOM-1
型号或订货后缀待确认- 制造商
- Espressif
- 型号
- 具体料号待确认
- 与案例的关系
- 案例参考设计中的器件,尚需确认实际采用情况
待确认:符号或系列名称不能当作已冻结的采购料号。
依据 [52] [53]AP2112K-3.3
型号或订货后缀待确认- 制造商
- 见原厂器件资料
- 型号
- 具体料号待确认
- 与案例的关系
- 案例参考设计中的器件,尚需确认实际采用情况
待确认:符号或系列名称不能当作已冻结的采购料号。
依据 [43]APX803-SAG
型号或订货后缀待确认- 制造商
- 见原厂器件资料
- 型号
- 具体料号待确认
- 与案例的关系
- 案例参考设计中的器件,尚需确认实际采用情况
待确认:符号或系列名称不能当作已冻结的采购料号。
依据 [43]74HC4050
型号或订货后缀待确认- 制造商
- 见原厂器件资料
- 型号
- 具体料号待确认
- 与案例的关系
- 案例参考设计中的器件,尚需确认实际采用情况
待确认:符号或系列名称不能当作已冻结的采购料号。
依据 [43]TPS6282X
型号或订货后缀待确认- 制造商
- 见原厂器件资料
- 型号
- 具体料号待确认
- 与案例的关系
- 案例参考设计中的器件,尚需确认实际采用情况
待确认:符号或系列名称不能当作已冻结的采购料号。
依据 [37]案例电路与关联参考包
12 条电路 · 4 个参考包案例电路与参考设计
USB Type C Breakout (4090) · 原厂器件电路
板卡原厂参考电路该案例选板的原厂参考电路
记录编号:source:adafruit-4090/0 · 版本:未记录
待确认:原厂或资料重建电路只覆盖该板;整机电源、接口条件、板卡修订和样机结果仍需核对。
依据 [36]TPS62827 3.3V (4920) · 原厂器件电路
板卡原厂参考电路该案例选板的原厂参考电路
记录编号:source:adafruit-4920/0 · 版本:未记录
待确认:原厂或资料重建电路只覆盖该板;整机电源、接口条件、板卡修订和样机结果仍需核对。
依据 [37]AMG8833 (3538) · 原厂器件电路
板卡原厂参考电路该案例选板的原厂参考电路
记录编号:source:adafruit-3538/0 · 版本:未记录
待确认:原厂或资料重建电路只覆盖该板;整机电源、接口条件、板卡修订和样机结果仍需核对。
依据 [38] [39] [40]OV5640 Camera Board (A) / 13926 · 原厂资料重建电路
板卡原厂参考电路该案例选板的原厂参考电路
记录编号:source:waveshare-ov5640-a/0 · 版本:未记录
待确认:原厂或资料重建电路只覆盖该板;整机电源、接口条件、板卡修订和样机结果仍需核对。
依据 [27]展开其余 8 条电路记录
X-NUCLEO-GFX02Z1 · 原厂资料重建电路
板卡原厂参考电路该案例选板的原厂参考电路
记录编号:source:x-nucleo-gfx02z1/0 · 版本:未记录
待确认:原厂或资料重建电路只覆盖该板;整机电源、接口条件、板卡修订和样机结果仍需核对。
依据 [41]ST7789 1.3in TFT · 原厂器件电路
板卡原厂参考电路该案例选板的原厂参考电路
记录编号:source:adafruit-4313/0 · 版本:未记录
待确认:原厂或资料重建电路只覆盖该板;整机电源、接口条件、板卡修订和样机结果仍需核对。
依据 [42] [43]Micro-Lipo USB-C (4410) · 原厂器件电路
板卡原厂参考电路该案例选板的原厂参考电路
记录编号:source:adafruit-4410/0 · 版本:未记录
待确认:原厂或资料重建电路只覆盖该板;整机电源、接口条件、板卡修订和样机结果仍需核对。
依据 [44] [45] [46] [47] [48] [49]ESP32-S3 模组最小系统
已接入候选图,未签核已接入案例候选电路图,尚未签核
记录编号:esp32s3-module-minimum-system · 版本:c0f126f08caed4b371aa2b6d12d3e1ca708eba4203807e608413011653b7cdd2
待确认:现库符号可用但准确模组后缀与引脚限制未冻结;裸芯片与模组不能共用同一最小系统;模组内部RF晶振不重复添加
依据 [50] [51]TPS62827 降压电源参考电路
参考电路,未采用参考电路,未作为本案例已采用电路
记录编号:tps62827-buck-reference · 版本:5a85c104aa77fa80eaeb57e148f6b713ce49963c9c352def21b34728eaf88fa8
待确认:源符号名为TPS6282X,准确订货型号仍需BOM锁定;归档3.3V板参数不是任意输入输出组合通用值;热、瞬态、稳定性和电感料号替代需独立验证
依据 [37]ST7789 240×240 SPI 显示板参考电路
参考电路,未采用参考电路,未作为本案例已采用电路
记录编号:st7789-display-reference · 版本:45985fca5d05e4d3729917f840e4a922fa060e1ea2cd7a7a67614cf967767a13
待确认:显示面板符号属于原板场景,现公共芯片entries未收录完整面板;不同ST7789屏FPC和初始化序列不可互换;现74HC4050符号14针需核对封装省略脚
依据 [42] [43]ST7789 彩屏显示
候选板卡的供应商示例历史选用板卡的原厂资料关联
记录编号:demo-adafruit-4313 · 版本:f41d8801d630b5ec8c6c1fa95a037112b7d7fba725ddf32071f08d1cd839ab95
依据 [12]AMG8833 热阵列
候选板卡的供应商示例历史选用板卡的原厂资料关联
记录编号:demo-adafruit-3538 · 版本:2f206b0ba31d5ed44353c568f302d31e1ad30e764e4bea5a17b9528093e1bb68
依据 [2]同源参考功能包
现有公开记录尚未将功能包及其实际工况绑定到本案例;以下仅列出具有相同原厂原理图依据的参考包,示例参数不作为案例参数或实测结果。
AMG8833 8×8 热成像阵列
同源电路参考 · 尚未采用与案例电路引用相同原厂原理图;尚未采用此功能包
记录编号:fp-amg8833-thermal-array · 版本:330ed1643dccbc48fe3cdc1048f53c3d7fbd53f6eb84bd52753459a3d827a93a
待确认:仅确认引用相同原厂原理图;功能包修改、外围参数和案例完整网表尚未逐项绑定。;尚无本案例采用该功能包的版本锁定及实际工况记录;不使用示例参数补齐。;供电、时序、负载和板卡修订仍需按案例核对;此关联不证明仿真或实物验证通过。
依据 [38]ST7789 240×240 SPI 显示
同源电路参考 · 尚未采用与案例电路引用相同原厂原理图;尚未采用此功能包
记录编号:fp-st7789-tft · 版本:a6c45cdec83dc09f37505696071a9f215a5d7f9cf3f33746b703d878ffdd7cd3
待确认:仅确认引用相同原厂原理图;功能包修改、外围参数和案例完整网表尚未逐项绑定。;尚无本案例采用该功能包的版本锁定及实际工况记录;不使用示例参数补齐。;供电、时序、负载和板卡修订仍需按案例核对;此关联不证明仿真或实物验证通过。
依据 [43]TPS62827 3.3V 降压电源参考
同源电路参考 · 尚未采用与案例电路引用相同原厂原理图;尚未采用此功能包
记录编号:fp-tps62827-buck-3v3 · 版本:3e8fc6e65f417a62bf8663b1e152c79775fedce80e355b42ae044b27340b995d
待确认:仅确认引用相同原厂原理图;功能包修改、外围参数和案例完整网表尚未逐项绑定。;尚无本案例采用该功能包的版本锁定及实际工况记录;不使用示例参数补齐。;供电、时序、负载和板卡修订仍需按案例核对;此关联不证明仿真或实物验证通过。
依据 [37]USB-C 5V 受电与双 CC 下拉
同源电路参考 · 尚未采用与案例电路引用相同原厂原理图;尚未采用此功能包
记录编号:fp-usbc-5v-sink · 版本:258b27e1b2869f9c3cdb56ab88c638c73f71f4ada5bdc9d3abe6e9c8ec14db5b
待确认:仅确认引用相同原厂原理图;功能包修改、外围参数和案例完整网表尚未逐项绑定。;尚无本案例采用该功能包的版本锁定及实际工况记录;不使用示例参数补齐。;供电、时序、负载和板卡修订仍需按案例核对;此关联不证明仿真或实物验证通过。
依据 [36]检查记录与未解决问题
5 项检查 · 16 条缺口已有检查记录
案例网络图完整性
历史图完整性检查通过仅保存历史网络图结构检查结果;不证明电气工况、功能或制造可用。历史快照,源版本已变化,需重跑
记录日期:2026-10-12T00:15:49.938640+00:00
整机电气条件
尚无案例级完成证据本公开证据集没有可确认该案例已完成此项的结果;原厂例程、功能包示例和图完整性不能替代整机证据。
案例级电路仿真
尚无案例级完成证据本公开证据集没有可确认该案例已完成此项的结果;原厂例程、功能包示例和图完整性不能替代整机证据。
案例级固件编译
尚无案例级完成证据本公开证据集没有可确认该案例已完成此项的结果;原厂例程、功能包示例和图完整性不能替代整机证据。
案例级实物测试
尚无案例级完成证据本公开证据集没有可确认该案例已完成此项的结果;原厂例程、功能包示例和图完整性不能替代整机证据。
仍需补充或验证
AMG8833 8×8 不等价 MLX90640 32×24;需镜头标定
信息不足缺口详情待补充。
连线检查待办:expanded_resource_unresolved
信息不足缺口详情待补充。
连线检查待办:expanded_resource_unresolved
信息不足缺口详情待补充。
连线检查待办:expanded_resource_unresolved
信息不足缺口详情待补充。
连线检查待办:expanded_resource_unresolved
信息不足缺口详情待补充。
展开其余 11 条缺口
连线检查待办:expanded_resource_unresolved
信息不足缺口详情待补充。
连线检查待办:expanded_resource_unresolved
信息不足缺口详情待补充。
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信息不足缺口详情待补充。
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信息不足缺口详情待补充。
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信息不足缺口详情待补充。
连线检查待办:expanded_resource_unresolved
信息不足缺口详情待补充。
连线检查待办:expanded_resource_unresolved
信息不足缺口详情待补充。
连线检查待办:expanded_resource_unresolved
信息不足缺口详情待补充。
连线检查待办:expanded_resource_unresolved
信息不足缺口详情待补充。
连线检查待办:expanded_resource_unresolved
信息不足缺口详情待补充。
历史检查记录 18 个开放端子
信息不足数量来自对应历史检查;不代表当前设计已重新执行检查。
来源与可追溯资料
53 项来源来源说明资料依据;资料存在与本案例完成验证是不同状态。内部记录没有公开链接时保留记录标题。
- [1]AMG8833 (3538) ↗
可打开公开来源
- [2]AMG8833 (3538) ↗
可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-21
- [3]you will need to install the Adafruit_AMG88xx library ↗
可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16
- [4]Adafruit CircuitPython AMG88xx ↗
可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16
- [5]AMG8833 datasheet ↗
可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16
- [6]temperature___humidity_AMG_STEMMA_sch.png?1615321998 ↗
可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16
- [7]temperature___humidity_AMG8833FW_sch.png?1623184520 ↗
可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16
- [8]temperature_amg88_dimensions.png?1498680150 ↗
可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16
- [9]AMG8833 热阵列 ↗
可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-21
- [10]USB Type C Breakout (4090) ↗
可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16
- [11]ST7789 1.3in TFT ↗
可打开公开来源
- [12]ST7789 1.3in TFT ↗
可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-21
- [13]
- [14]adafruit_products_1-3in_IPS_TFT_Sch.png?1565202407 ↗
可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16
- [15]adafruit_products_1-54in_IPS_TFT_Sch.png?1565202416 ↗
可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16
- [16]ST7789 彩屏显示 ↗
可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-21
- [17]Micro-Lipo USB-C (4410) ↗
可打开公开来源
- [18]Micro-Lipo USB-C (4410) ↗
可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16
- [19]3D models of USB-C charger on GitHub ↗
可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16
- [20]3D models of MicroLipo V2 charger on GitHub ↗
可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16
- [21]adafruit_products_USB-C_MicroLipo_Charger_Sch.png?1572991881 ↗
可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16
- [22]adafruit_products_schem.png?1668113060 ↗
可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16
- [23]TPS62827 3.3V (4920) ↗
可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16
- [24]EagleCAD files for schematic and Layout are available at GitHub ↗
可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16
- [25]
- [26]OV5640 Camera Board (A) / 13926 ↗
可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16
- [27]Schematic ↗
可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16
- [28]Datasheets ↗
可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16
- [29]X-NUCLEO-GFX02Z1 ↗
可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16
- [30]Download databrief ↗
可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16
- [31]MB1818 Board design project files ↗
可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16
- [32]MB1818 Manufacturing files ↗
可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16
- [33]MB1818 Bill of materials ↗
可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16
- [34]MB1818 DT022CTFT-B01 Schematic ↗
可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16
- [35]MB1818 TCXD022IB5-B01 Schematic ↗
可打开公开来源 · 资料记录日期:2026-09-16
- [36]
- [37]
- [38]AMG8833 (3538) · 原厂器件电路 ↗
可打开公开来源
- [39]AMG8833 (3538) · 原厂器件电路
未提供可公开访问的 HTTPS 链接
- [40]AMG8833 (3538) · 原厂器件电路
未提供可公开访问的 HTTPS 链接
- [41]
- [42]ST7789 1.3in TFT · 原厂器件电路 ↗
可打开公开来源
- [43]ST7789 1.3in TFT · 原厂器件电路 ↗
可打开公开来源
- [44]Micro-Lipo USB-C (4410) · 原厂器件电路
未提供可公开访问的 HTTPS 链接
- [45]Micro-Lipo USB-C (4410) · 原厂器件电路
未提供可公开访问的 HTTPS 链接
- [46]Micro-Lipo USB-C (4410) · 原厂器件电路
未提供可公开访问的 HTTPS 链接
- [47]Micro-Lipo USB-C (4410) · 原厂器件电路
未提供可公开访问的 HTTPS 链接
- [48]Micro-Lipo USB-C (4410) · 原厂器件电路
未提供可公开访问的 HTTPS 链接
- [49]Micro-Lipo USB-C (4410) · 原厂器件电路
未提供可公开访问的 HTTPS 链接
- [50]ESP32-S3 模组最小系统 ↗
可打开公开来源
- [51]ESP32-S3 模组最小系统 ↗
可打开公开来源
- [52]ESP32-S3-WROOM-1 ↗
可打开公开来源
- [53]ESP32-S3-WROOM-1 ↗
可打开公开来源
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先确认需要的功能与使用条件,再进入硬件和结构工作台。